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国兴技术浅谈PCB高端电子关键技术与plasma的关系
编辑:原创 浏览:1525 发布日期: 2021-03-19
信息摘要:
PCB高端电子关键技术与plasma的关系,目前业界普遍认为等离子体(plasma)是 PCB 基板除钻污和凹蚀的最佳技术。但是等离子体凹蚀和化学凹蚀一样,对于处理后的 PCB 板孔内凹蚀效果的表征非常困难。因为一个制程孔内凹蚀量非常小(通常只有几个微米),而且凹蚀量还会受到钻孔质量、灯芯效应等影响,很难正确的判断出等离子体一个制程实际凹蚀量的大小。我企业对化学凹蚀效果的判断是通过高锰酸钾溶液对

国兴技术浅谈PCB高端电子关键技术与plasma的关系,PCB是高端电子设备关键技术,电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化。
21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。回忆中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美金,称为全球PCB第一生产大国。接下来扬州国兴技术将从以下五个方面来为大家讲解以下。
1、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去
由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中——移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm~75μm/50μm~75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。
2、元件埋嵌技术具有强大的生命力
在PCB的内层形成半导体器件(称有源元件)、电子元件(称无源元件)或无源元件功能“元件埋嵌PCB”已开始量产化,元件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。大家要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
3、PCB中材料开发要更上一层楼
无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。
4、光电PCB前景广阔
它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。
5、制造工艺要更新、先进设备要引入
a、制造工艺
HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。
b、先进设备
生产精细导线、新高解析度光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产元件埋嵌(无源有源元件)制造和安装设备以及设施。随着社会的发展,PCB行业要求的技术更是精益求精,这个时候plasma也成为PCB行业不可或缺的产品之一。
那么等离子体(plasma)的概念是怎样的呢?它跟PCB行业有着怎样的关系呢?国兴技术讲到当温度继续上升,气态物质的分子热运动不断加剧,相互间的碰撞就会越来越激烈,部分原子中的电子就会被剥离,不再被束缚于原子核,而成为高位能、高动能的自由电子,大家称作气态物质产生了电离。由于气态物质电离过程中正离子和电子总是相对应出现,所以在被电离的气态物质中正离子带有的正电荷与电子带有的负电荷的密度总数就大致相等,因此从总体来看这种被电离的气态物质呈准电中性,大家把气态物质这种存在的状态称为等离子体 (英文plasma),等离子体是物质除了常见的固态、液态和气态这三态以外的物质的第四态。
等离子体(plasma)的概念最早由1928年美国科学家欧文·朗缪尔(Langmuir)和汤克斯 (Tonka)首次将Plasma一词引入物理学,较为严格的定义:等离子体是由电子、正离子和中性粒子组成的整体上呈电中性的物质集合。 等离子体广泛存在于宇宙中,天体和太空中的等离子体有太阳、太阳风、行星际物质、星际星云等,目前观测到的宇宙物质中,99%都是等离子体,虽然它分布的范围很稀薄,地球上常见的等离子体有雷电、大气层中的电离层、极光、中高层大气闪电等。通俗地说,等离子体就是被电离的气体。
PCB高端电子关键技术与plasma的关系,国兴技术讲到目前业界普遍认为等离子体(plasma)是 PCB 基板除钻污和凹蚀的最佳技术。但是等离子体凹蚀和化学凹蚀一样,对于处理后的 PCB 板孔内凹蚀效果的表征非常困难。因为一个制程孔内凹蚀量非常小(通常只有几个微米),而且凹蚀量还会受到钻孔质量、灯芯效应等影响,很难正确的判断出等离子体一个制程实际凹蚀量的大小。我企业对化学凹蚀效果的判断是通过高锰酸钾溶液对 FR-4 光板表面蚀刻量的上下限值来标定。这样标定有一定的道理,测量方法也比较简单,但是对于孔内凹蚀效果和表面蚀刻量具体的对应关系没有给出,而且孔内化学凹蚀量随 PCB 厚径比变化比较大,因此这样标定对精确控制孔内凹蚀量的情况就不适用了。

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